为深化产教融合、优化专业人才培养体系，2025年7月8日，理学部主任牟光臣和电子信息工程学院院长王建玲率队赴郑州中科集成电路与系统应用研究院、锐杰微科技（郑州）有限公司、光力科技股份有限公司，围绕微电子科学与工程专业建设、校企协同育人及产业前沿技术开展专题调研。

郑州中科集成电路与系统应用研究院作为中国科学院体系在豫重要创新载体，聚焦集成电路设计、先进封装与系统集成领域。调研团队在郑州中科集成电路与系统应用研究院产业合作处处长梁志军和中科华积电（郑州）科技有限公司总经理时鹏飞的陪同下，参观了集成电路科普基地、科技展厅、芯片设计实验室和研发中心，深入了解研究院在产学研协同创新方面的实践经验。双方就共建联合课程、共享科研资源等合作方向进行了初步探讨。

在锐杰微科技（郑州）有限公司，集团副总裁金伟强（郑州工厂总经理）向牟光臣一行介绍了公司在高端集成电路封装测试领域的技术优势与产线布局。团队实地考察了全自动封装生产线，并就封装工艺人才联合培养、学生实习实训基地建设等事宜与企业技术骨干展开交流。

调研光力科技股份有限公司是半导体装备制造领域的国内龙头企业，其晶圆切割设备技术达国际先进水平。调研团队参观了半导体装备研发中心，并针对行业人才能力要求及专业课程设置等方面进行了深入交流。

牟光臣主任在调研总结中指出，本次走访的三家企业覆盖芯片设计、封装测试、设备制造等微电子产业链关键环节，为专业建设提供了系统性参考。未来理学部将充分吸纳企业建议，修订人才培养方案，推动校企共建实验室、共设实践课程，切实提升学生工程实践能力与就业竞争力，助力河南省集成电路产业高质量发展。