6月29日，台冠电子（新乡）半导体工业有限公司总经理杨宏民一行到理学部进行交流访问，座谈会在创新楼1116举行。科研处原处长杨占尧教授，理学部主任牟光臣，副主任刘玉堂，教师代表刘潇、郭永亮参加了座谈会。

座谈会上双方针对半导体材料相关事宜进行了阶段性沟通，在电子封装焊接材料研发与应用方面达成了共识，下一步将产学研用一体化方面展开深入工作，努力开拓产教融合新思路。

理学部紧紧围绕立德树人根本任务，主动融入经济社会发展，全面深化产教融合，强化创新驱动，积极开展“双主体”培养，促进人才链与产业链、创新链深度融合。